2月28日上午，黄河旋风子公司——河南风优创材料技术有限公司（以下简称风优创公司）举行揭牌仪式，宣告国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式落成。
这一里程碑事件标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域成功实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越，为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了“中国方案”。
目前，芯片算力飙升带来的散热问题日益凸显，成为制约产业进阶的全球性技术瓶颈。而金刚石被誉为“终极半导体材料”和热管理领域的“皇冠明珠”，其室温热导率高达2000至2200W/(m·K），约为铜的5倍、铝的10倍。
此次投产的生产线，专注于生产用于芯片散热的金刚石热沉片。项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，年产金刚石热沉片2万片，可满足下游芯片封装企业中试与批量应用需求。
据风优创公司董事长王适介绍，公司主要产品包括6英寸、8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1毫米至1毫米金刚石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，这些产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航空航天等极端环境下的关键部件，成功填补了国内高端散热材料领域的空白。
随着该生产线的投产，人造金刚石作为散热材料的产业化进程已迈出实质性步伐，将为日益增长的AI算力中心、高功率器件等提供高效的“中国散热方案”。
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